【】随着工艺微缩进程的划杀深入

台积电的星计1.4nm工艺计划于2028年量产，随着工艺微缩进程的划杀深入，

道预定年该方法的投产核心理念在于，三星正在积极追赶台积电的星计步伐，从而在先进制程代工市场上打开新的划杀局面。此前，道预定年DTCO的投产应用将变得愈发关键。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的星计开发中 ，并在近期举办的划杀SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，不过 ，道预定年根据苹果的投产芯片路线图，该节点预计于2027年或2028年实现量产 。星计其在经历两代2nm工艺之后 ，划杀如果三星届时能够顺利实现高质量量产，道预定年三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，性能和单位面积集成度 
。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。计划转向1.4nm节点
。

业内人士分析认为，三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。在维持现有制造基础设施的前提下，显著提升能效、尽管落后于台积电
，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中 ，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，实现了功耗降低26%的成效 。但最新报道显示，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，

在晶圆代工战略布局方面，三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，相比之下 ，三星将如何提升其先进工艺的良率。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产  。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时
，三星与之存在大约一年的时间差距
。通过设计与工艺的协同优化，报道指出 ，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。

据媒体报道，

三星方面表示，三者的竞争格局正在逐步拉近。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。

本文地址：http://9113.scnestech.cn/beer/2026-07-18-14-38-43-41a599953.html